유리기판은 반도체 패키징 공정에서 주목받고 있는 혁신적인 소재입니다. 기존의 유기소재 기판의 단점을 보완하며, 여러 물리적 장점을 통해 반도체 산업의 패러다임을 변화시키고 있습니다.
유리기판의 정의와 특징
유리기판이란?
유리기판은 실리콘 대신 유리를 반도체 패키징의 기판 재료로 사용하는 것을 의미합니다. 일반적으로 알루미노실리케이트 유리가 주로 사용되며, 실리콘 웨이퍼 대비 큰 크기와 저렴한 가격, 평탄한 표면 등을 갖추고 있습니다. 이러한 특성 덕분에 초미세 패턴 형성이 용이하며, 고집적화와 열 발산 문제를 해결할 수 있습니다.
유리기판의 물리적 장점
- 열전도성: 유리는 실리콘보다 약 10배 높은 열전도율을 가지고 있어 발열 문제를 효과적으로 해결합니다.
- 낮은 열팽창계수: 유리의 낮은 열팽창계수는 고온 환경에서도 치수 안정성을 제공합니다.
- 우수한 평탄성: 매우 평탄한 표면으로 미세 회로 패턴 형성에 유리합니다.
- 원가 절감: 유리 원료는 실리콘보다 저렴하여 대량 생산 시 원가를 절감할 수 있습니다.
- 내환경성: 유리는 화학약품이나 습기에 강한 내성을 지니고 있어 반도체 패키징에 적합합니다.
유리기판 개발 현황
인텔의 유리기판 개발
인텔은 유리기판 개발에서 선도적인 역할을 하고 있으며, 약 1조 원 규모의 R&D 시설을 구축하고 2030년 양산을 목표로 하고 있습니다.
삼성전자의 접근
삼성전자는 삼성전기와 삼성디스플레이와 협력하여 유리기판 개발에 착수했습니다. 이들은 인텔보다 빠른 상용화를 목표로 하고 있습니다.
이비덴과 국내 기업들
이비덴은 글로벌 반도체 기판 기업으로 유리기판 시장 진출을 선언하고 R&D를 진행 중입니다. SKC와 LG이노텍도 각각 유리기판 개발에 나서고 있습니다.
유리기판 관련주 및 기업 분석
유리기판 관련주로는 다음과 같은 기업들이 있습니다.
- 삼성전기
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CES 2024에서 유리기판 실물을 공개하고, 2026년 양산체제 구축을 목표로 합니다.
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SKC
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자회사 앱솔릭스를 통해 HPC용 유리기판 개발에 성공했으며, 미국 조지아에 유리기판 공장을 완공했습니다.
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필옵틱스
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유리 원장 레이저 가공 기술을 보유하고 있으며, 유리기판 패키징 공정의 핵심 장비를 개발하고 있습니다.
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켐트로닉스
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OLED 유리기판의 식각 공정 전담 업체로, 유리기판 레이저 관통전극 기술을 개발하고 있습니다.
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기가비스
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고성능 반도체 기판 검사 및 수리 장비를 전문으로 하며, 유리기판에 적합한 검사 장비를 개발하고 있습니다.
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HB테크놀러지
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SKC 앱솔릭스에 유리 기판 패턴 검사 장비를 납품하고 있습니다.
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와이씨켐
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유리기판 패키징 공정에 사용되는 특수 폴리머 유리 코팅제 및 포토레지스트를 개발하고 있습니다.
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하나기술
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초박막강화유리 모서리 가공 장치에 관한 특허를 바탕으로 유리기판 정밀 가공 장비를 개발하고 있습니다.
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인텍플러스
- 유리기판 검사 장비를 개발 중이며, 인텔과 공동으로 R&D를 진행하고 있습니다.
자주 묻는 질문
유리기판의 주요 장점은 무엇인가요?
유리기판은 높은 열전도성, 낮은 열팽창계수, 우수한 평탄성 등의 물리적 특성 덕분에 반도체 패키지에 매우 적합합니다.
유리기판은 언제 상용화될 예정인가요?
인텔은 2030년 양산을 목표로 하고 있으며, 삼성전기와 기타 기업들도 빠른 상용화를 위해 개발에 박차를 가하고 있습니다.
유리기판이 반도체 산업에 미치는 영향은?
유리기판은 고집적화와 열 발산 문제를 해결하여 반도체 기술의 발전을 이끌 것으로 기대됩니다.